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CYP15G0403DXB-BGC备选型号: DS21455

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  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Cypress Semiconductor Corp
    CYP15G0403DXB-BGC
    Cypress Semiconductor Corp
    IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA Exposed Pad
    256
    256-BGA (27x27)
    0°C~70°C
    Tray
    HOTlink II™
    2003
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    3.135V~3.465V
    CY*15G04
    收发器
    3.3V
    4
    LVTTL
    4
    3.465V
    3.135V
    1.27A
    900mA
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Maxim Integrated
    DS21455
    Maxim Integrated
    IC LIU QUAD T1/E1/J1 256-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    -
    0°C~70°C
    Tray
    -
    2003
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    3.135V~3.465V
    DS21455
    Line Interface Unit (LIU)
    3.3V
    -
    LIU
    4
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    20 Weeks
    e3
    yes
    256
    EAR99
    Matte Tin (Sn)
    BOTTOM
    BALL
    260
    3.3V
    1.27mm
    30
    328mA
    64 kbps
    FRAMER
    27mm
    27mm
    无
    无铅
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